郑板桥

最佳球员。值得一提的是，埃德森也是曼联在今夏引援重点目标之一。

成电路（IC）功能的小方块。该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归 2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点，结合 CoWoS-L

德森传射建功，赛后当选意甲官方评选出的本场比赛最佳球员。值得一提的是，埃德森也是曼联在今夏引援重点目标之一。